电子布价格暴涨70%，AI算力上游拉响供应警报！

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AI算力浪潮正沿着产业链向上游传导，曾经低调的电子布正成为市场关注的焦点。覆铜板龙头建滔积层板于6月16日完成了年内的第五轮提价，宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片产品上调价格15%，而作为覆铜板核心基材的电子布，其常用规格产品价格较年初已上涨超过70%，供应紧张的局面仍在持续。

这轮价格上行的背后，是电子布供给侧遭遇的刚性约束。高端电子布所需的薄型、极薄型产品，对织造工艺与设备的要求极为苛刻。全球范围内，能够提供这类核心生产设备的厂商屈指可数，且设备交付周期漫长，导致行业面对需求的快速增长时，产能扩张的步伐显得异常缓慢。

与此同时，下游算力基建对电子布的需求结构也在发生深刻变化。相较于传统服务器，AI服务器的PCB设计更为复杂，层数更多，单台设备对电子布的消耗量呈倍数增长。这一趋势不仅直接拉动了电子布的整体需求，更推动了对低介电、低热膨胀系数等特种电子布的需求快速放量。

围绕电子布及其所在的产业链，多家机构从供需结构的角度给出了分析。

山西证券指出，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：听潮