
公司已开发出54种高端半导体设备轻仓操作轻仓操作,包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备,24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至2026年6月底,公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。公司新产品研发速度显著加快,未来公司有望更大规模地推出有竞争力的新设备,并顺利进入市场。2026年上半年公司研发投入约20.42亿元,同比增加5.50亿元,同比增长约36.89%,2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.52%,远高于科创板上市公司的平均研发投入水平(10%~15%)。

智能体时代的安全目标需要从“防御确定威胁”转向“管控不确定性”。 北京时间7月22日,OpenAI CEO山姆·奥尔特曼
2026-07-22
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2026-07-22
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2026-07-22
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2026-08-01
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2026-07-26