国产汽车芯片企业晒出“量产成绩单”

3月底4月初，国内汽车芯片相关企业密集发布2025年年报。随着国产品牌汽车在国内汽车的销量占比从2020年的38.4%提升至2025年的69.5%，本土汽车供应链建设进度提速，国产汽车芯片企业在芯片量产、客户导入、车型定点、出货交付等环节的进展备受关注，2026年的研发方向和量产计划也令人期待。

2025年中国品牌乘用车销量占比接近70%（来源：中国汽车工业协会）

汽车算力芯片：角逐舱驾融合与中高阶智能辅助驾驶

数据显示，2025年搭载智能辅助驾驶功能的乘用车渗透率创下67.6%的历史新高，中国市场每售出三辆乘用车，便有两辆搭载智能辅助驾驶功能，其中近一辆已搭载中高阶系统。在此趋势下，车规算力芯片企业加速量产进程和应用部署，定点车型快速攀升。

2025年，地平线中高阶硬件出货量跃升近五倍，延续量价齐升态势，全场景城区辅助驾驶解决方案Horizon SuperDrive（HSD）实现量产。报告期间，地平线车载级征程系列处理硬件的总出货量达401万套，同比增长38.8%。其中，支持中高阶智能辅助驾驶的处理硬件出货量占总出货量的45%，为2024年同期的4.8倍，使平均单车价值量实现超过75%的提升。HSD正式量产，是国内率先量产的、基于一段式端到端技术的智能驾驶大模型，在报告期内获得10家OEM品牌累计20余款车型定点。

黑芝麻智能的华山系列与武当系列芯片在2025年量产提速。华山A1000芯片在2025年成功搭载于奇瑞、陕汽商用车，提供主动安全解决方案；还搭载于德赛西威“川行致远”S6系列无人车，以“双脑冗余”架构为末端物流的无人化运营提供高安全算力支撑。武当C1200系列芯片在2025年实现从定点到量产的推进，基于C1200的安全智能底座架构获得主机厂认可，正在多个新项目中验证。

爱芯元智的智能汽车SoC在2025年出货超63万颗。其M55H芯片已在多家主机厂进入规模量产并实现实际部署；面向全球市场设计的SoC M57已成为多家国际Tier 1（一级供应商）的选定平台，并将于海外市场量产搭载。

全志科技智能座舱平台型计算芯片T527V在2025年通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，正与多家头部车企开展新一轮定点项目洽谈。

2026年，舱驾融合与高级辅助驾驶功能成为汽车算力芯片企业的角逐方向。

地平线相信，舱驾融合的智能体解决方案有望成为下一阶段智能车的标配。2026年1月，地平线业界首个基于地平线单征程6M处理硬件的城区智能辅助驾驶解决方案正式投入量产，地平线正与生态系统合作伙伴携手，进一步拓展城区 NOA 解决方案的市场覆盖范围，使其从15万元的大众市场区间下探延展至10万元国民车市场区间，推动高阶驾驶技术普及。近期，地平线与酷睿程合作开发的首款车型已投入量产，预计2026年将有另外6款新车陆续进入量产状态。此外，地平线将于今年推出全新一代舱驾融合全车智能体芯片（Agentic CAR SoC）和智能体操作系统（Agentic CAR OS），提供无缝协同的舱驾功能体验、充沛的算力，并显著降低系统级软硬件成本。

地平线将加码研发，构筑物理AI超级平台（来源：地平线）

黑芝麻将2026年视为“智能驾驶业务规模化放量以及面向下一阶段技术发展布局”的关键之年，将以华山A2000芯片为核心，完成方案适配及量产工作，助力合作伙伴实现L3级高级辅助驾驶规模化落地，同步布局L4级Robotaxi等场景，推动年内与萝卜快跑合作量产；推进商用车领域的批量出货，实现L2-L3级商用车与L4级无人物流场景的规模化渗透；依托A2000通过美国相关审查的全球市场准入优势，加速海外整车项目量产应用。

爱芯元智高阶辅助驾驶SoC M97芯片已于2026年2月回片后成功点亮，算力超过700TOPS。

全志科技将在2026年围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地。

车规存储：把握超级周期和巨头减产机遇

2025年以来，车规存储芯片一方面继续受益于汽车智能化带动的车载存储容量上升；另一方面，随着全球存储领军企业将产能转向AI相关的高端产品，车规级DRAM、NAND产品或将出现供应短缺，有利于国产存储芯片上车应用及价格上扬。在2025年实现了更多规格的车规产品量产后，国产存储企业将在2026年“乘胜追击”，提升在全球车规市场的占有率。

2025年，兆易创新车规Flash产品累计出货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景；SPI NOR Flash车规级产品2Mb~2Gb容量全线铺齐。

2026年，兆易创新将持续提升市场占有率。Flash产品方面，继续推动NOR Flash在汽车、计算、端侧AI和海外市场市占率的提升。DRAM产品方面，公司利基型DRAM持续受益于行业头部公司的减产和退出，将持续推进DDR4 8Gb等产品在TV、工业类（如电力）客户、AI相关应用等重点领域的客户导入，以及LPDDR4产品的量产、LPDDR5小容量产品的研发。在定制化存储业务方面，2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产阶段，2026年将持续推进产品在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产。

北京君正在2025年实现了更多规格的车规存储量产，部分20nm、18nm、16nm的DRAM芯片完成产品测试和量产工作，2Gb车规级NOR Flash产品实现量产。

面向2026年存储芯片的供需紧张和价格上涨趋势，北京君正将加速新工艺制程DRAM产品在客户端的导入和销售进程，提高DRAM产品在汽车、工业等领域的市场占有率。

佰维存储依托自研主控eMMC SP1800的车规级存储解决方案于2025年量产，并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。目前，佰维存储正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证。2026年，该公司将进一步拓宽产品矩阵，重点推动eMMC大规模量产上车以及加速UFS在中高端场景的导入与应用，构建覆盖智能座舱与自动驾驶的全场景标杆解决方案，并持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态。

模拟芯片：全矩阵新品批量上车

在智能驾驶领域，模拟芯片承担雷达/摄像头信号调理、传感器融合及高压系统隔离等关键功能，确保多模态数据实时处理。随着智能技术向高阶演进，智能驾驶及智能座舱等系统对高速传输、低延迟、高精度的车载模拟芯片需求显著增长，并进一步提升车载模拟芯片的单车价值量。

2025年，纳芯微在汽车电子领域出货量达7.5亿颗，在信号链、电源管理等模拟芯片产品线加速量产及客户送样、测试导入工作。

信号链芯片领域，其新一代数字隔离器在新能源汽车规模化应用；车载视频SerDes接口芯片完成头部车企DV验证，采用全国产化产业链。汽车专用MCU+模拟类产品方面，面向终端节点电机与执行器的NSUC16xx系列、面向内饰氛围灯的NSUC15xx系列实现规模化量产出货与整车装车，面向智能传感器的NSUC18xx系列于2025年Q4完成客户端送样与测试导入。电源管理领域，其第二代智能隔离栅极驱动芯片于2025年Q1量产;第一代功能安全隔离栅极驱动芯片持续新增车型定点，累计出货数十万颗；面向汽车激光雷达的GaN驱动芯片批量发货；首款4通道75W ClassD音频放大器进入规模化量产，完成多家头部车企小批量验证；首款ECU系统/MCU供电SBC及首颗车载摄像头专用PMIC启动送样；高边开关系列相关产品已规模量产并导入多家头部车企供应链。

2026年，纳芯微将集中资源保障功能安全直流电机驱动、下一代功能安全栅极驱动、下一代汽车马达控制SoC、新一代车规级高边开关、车载开关电源、下一代CAN接口及车载SerDes接口等关键新产品的研发进度。同时持续攻坚车身照明、热管理市场，加速客户导入与量产落地，并加速车载SerDes接口芯片、座舱域配套芯片、智驾系统传感器配套芯片等产品的客户验证与量产落地。

拥有6800余款可销售产品的圣邦微电子，在2025年推出近900款新品，其中车规级产品包括运放、24位低功耗ADC、高压模拟开关、小逻辑芯片、100V Buck控制器、低功耗LDO、3通道LED驱动器、系统基础芯片(SBC)、多通道高边驱动芯片等。

在车载模拟芯片领域，豪威集团在2025年推出全新2Gbps SerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器 OTX9342，已获得国内多家车厂及Tier1的项目定点。该公司将持续加码车载模拟芯片研发投入，完善高端产品矩阵，加速推进多款主力车载模拟产品的客户验证与批量导入，进一步打开车载市场增量空间。

CMOS图像传感器：搭载量提升与技术升级带来新机遇

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在汽车智能化和自动驾驶技术持续发展的趋势下，车载摄像头正在经历单车搭载量提升与技术升级的双重变革，为CIS带来更多商机。一方面，中国在新能源汽车及高级辅助驾驶系统领域的快速发展、自动驾驶功能的升级与普及，以及人脸识别、手势识别等车内智能化应用持续拓展，拉动车载CIS的需求增长；海外高端车型的摄像头搭载数量也在攀升，豪威集团在3月份的投资者交流活动中表示，欧洲舱内外摄像头数量最高可达15颗，北美、日韩等市场也将达到11颗。另一方面，多摄融合、视觉AI等技术正在驱动CIS创新升级。

车载摄像头分布（来自豪威集团年报）

豪威集团于2025年9月在互动平台回应投资者提问时表示，已进入英伟达供应链。年报显示，豪威集团旗下两款采用TheiaCel（用于提升单次曝光HDR）技术的CMOS图像传感器已获英伟达DRIVE AGX Hyperion自动驾驶汽车平台支持，并纳入英伟达DRIVE AGX Thor平台。报告期内，该公司还发布了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS图像传感器OX08D20、首款用于舱内驾乘人员监测系统的全局快门HDR传感器OX05C、车内驾驶员监控系统OX01N1B图像传感器等新品。

思特威于2025年4月发布3MP高性能车规级图像传感器SC360AT，为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供实时影像;2025年7月推出3MP车载应用图像传感器SC326AT，实现了从设计、制造到量产的全流程国产化，能为车载环视摄像头应用提供实时影像。此外，在智能成像技术方面，其全资子公司飞凌微的M1端侧AI ASIC已通过车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求，在舱内OMS应用上通过了量产全过程验收。未来，该公司将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI—AI互连—端侧AI ASIC”的技术生态。

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