景旺电子：拟将珠海金湾基地关键工序项目变更为超高多层PCB智能制造项目，总投资43.88亿元

同壁财经讯，景旺电子发布最新公告称，公司拟将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，由全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司在珠海金湾基地园区内实施，项目建设期为24个月，资金来源为自有及自筹资金。

该项目主要面向AI算力、高速网络通讯等领域的高端需求，建设超高多层PCB智能制造产线，目前主体厂房已在建设中。本次投资事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组。

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